美國技術依舊領先,聯合三星率先突破2nm晶片,台積電也不是對手

科技     2021年06月22日

晶片領域一直是大家關注的重點,而最近在此行業中就發生了一件大事,不禁讓人為之震驚,此事件甚至對台積電的地位造成了威脅。

美國技術依舊領先,聯合三星率先突破2nm晶片,台積電也不是對手

IBM突破2nm晶片製造技術

這個重磅消息就是美國企業在晶片領域已經處於領先地位,在2021年5月6日,美國的IBM公司成功研製出2nm晶片的製造技術,這也是全世界第一顆2nm工藝的半導體晶片

此消息一出自然是出乎了所有人的預想,畢竟在晶片行業處於霸主地位的是台積電和三星,它們目前都已經實現5nm晶片的研製,正在向3nm方向發展

台積電和三星在晶片領域是競爭對手,大家都在觀望究竟誰會在此行業內更勝一籌,但讓人意外的是美國的IBM公司竟然繞過3nm技術,直接研製出2nm晶片。

2nm晶片的產生也預示著半導體行業朝著一個更高的水平發展,儘管三星和台積電在晶片行業一直位於頂尖位置,但是IBM的實力也是不可小覷的。

美國技術依舊領先,聯合三星率先突破2nm晶片,台積電也不是對手

2nm晶片工藝優勢明顯

IBM公司只是現在將業務重心放在了雲計算和軟體解決上,但是在半導體行業中,IBM也有著不小的成就,在1996年的時候就研製出了DRAM單元,之後又陸陸續續發明了RISC處理器架構、銅互連技術。

據悉此次2nm晶片的研製採用的是GAA技術,這也是IBM第一次使用底介電隔離通道,而且2nm工藝相較於5nm,它的體積會更小,一片就有500億個電晶體,在處理速度上大大加快。

2nm工藝在綜合方面也是要勝於7nm,在性能方面提升了45%,但在耗能方面則下降了75%。

美國技術依舊領先,聯合三星率先突破2nm晶片,台積電也不是對手

IBM與三星聯合,台積電有不小的壓力

目前美國IBM公司只是成功研製出了2nm晶片技術,但還沒有投入量產,據了解接下來IBM公司極有可能會和三星合作。

畢竟在去年8月份的時候,IBM就已經將7nm晶片交由三星生產, 如果IBM聯合三星實現2nm晶片的量產,勢必會對台積電的地位造成很大的威脅。

此外台積電已經不止三星這一個競爭對手了,因為IBM公司還有一個合作夥伴就是英特爾,它們曾一起簽訂了合作協議,允許其使用IBM晶片製造技術

美國技術依舊領先,聯合三星率先突破2nm晶片,台積電也不是對手

不得不說台積電現在的壓力還是非常大的,畢竟在2nm技術方面已經被IBM趕超,如今更是被競爭對手雙面夾擊。

雖然台積電目前的發展也比較艱難,但IBM的2nm技術才剛剛研製成功,要想實現量產還需要很長時間,而且現在市場上主要還是對7nm和5nm晶片的需求量比較大。

結語

現在台積電為了謀求更好的發展道路,已經決定和美國合作,投資120億美元在美國建造5nm的晶圓製造廠,滿足世界市場對於晶片的需求,占據更多的市場份額。

台積電要想繼續穩步發展,還是需要在技術發麵加緊研製,同時保證5nm、7nm晶片的量產,來鞏固其在全全球的位置。